Представлен смартфон HMD Fusion с модульной конструкцией

Настя Орехова 21.3k просмотров
2 мин читать

HMD продолжает расширять ассортимент своих смартфонов, выпуская новые модели под собственным брендом. Недавно компания представила Fusion — устройство, которое отличается модульной конструкцией.

В отличие от предыдущей модели CMF Phone 1, Fusion не имеет съёмных крышек, но позволяет использовать различные аксессуары. Они крепятся к задней части смартфона с помощью специального коннектора и расширяют его функциональность. Например, можно добавить поддержку беспроводной зарядки, отдельную вспышку или повысить уровень защиты.

HMD предлагает использовать 3D-печать для создания собственных чехлов. Для этого компания разработала специальный инструментарий Fusion Development Toolkit.

HMD Fusion

По словам представителей компании, Fusion легко ремонтировать благодаря удобному доступу к аккумулятору, экрану и другим важным компонентам. Запасные части для устройства будут доступны в течение семи лет от iFixit.

По характеристикам Fusion не отличается от других современных смартфонов. Устройство оснащено IPS-экраном с диагональю 6,56 дюйма и разрешением HD+. Частота обновления экрана составляет 90 Гц. Фронтальная камера имеет разрешение 50 Мп, а задняя — 108 Мп и 2 Мп.

В качестве аппаратной платформы используется процессор Snapdragon 4 Gen 2. Объём оперативной памяти составляет 6 или 8 ГБ, а встроенной — 128 или 256 ГБ. Ёмкость аккумулятора — 5000 мАч, поддерживается быстрая зарядка мощностью 33 Вт. Также есть слот для карты microSD. Операционная система — Android 14. Обещают два года обновлений и три года поддержки безопасности.

Стоимость Fusion составит 249 евро (~24 600 рублей). Чехлы будут продаваться по цене от 39 евро (~3800 рублей).

Поделиться
Мы знаем, вам есть что сказать!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *